Ingeniería, procesos de fabricación y calidad que determinan el éxito de un producto electrónico.
📅 Fecha: Lunes 14 de septiembre de 2026
🕡 Horario: 18:30 hs.
💻 Modalidad: Charla virtual por Zoom
🎙️ Disertante: Alejandro Nicoletti
Conocé cómo las decisiones de diseño y manufactura influyen directamente en la confiabilidad, calidad y desempeño de un producto electrónico.
Durante la charla se abordarán temas como los distintos tipos de PCB y sus aplicaciones, procesos de fabricación y control de calidad, Tenting vs. Pattern Plating, Diseño para Manufactura (DFM), interacción entre ingeniería y fabricante, y los desafíos actuales de la manufactura electrónica a nivel global.
Disertante: Alejandro Nicoletti
– Es empresario y desarrollador tecnológico, fundador y director de ADN Electrónica, empresa argentina dedicada al desarrollo y manufactura de productos electrónicos de alta complejidad.
– Cuenta con más de 20 años de experiencia en ingeniería electrónica, industrialización y fabricación de PCB y PCBA para aplicaciones industriales, ferroviarias, energéticas, aeroespaciales e IoT.
– A lo largo de su trayectoria ha liderado proyectos de investigación, desarrollo e innovación tecnológica, impulsando soluciones para entornos de misión crítica y alta confiabilidad.
– Ha participado en proyectos vinculados a la industria espacial, colaborando en la fabricación de electrónica para cargas útiles satelitales, y actualmente dirige el desarrollo de medidores inteligentes de energía y plataformas de telemetría junto a universidades y equipos multidisciplinarios.
– Su actividad profesional se centra en la ingeniería de manufactura, la optimización de procesos de fabricación de PCB, el diseño para manufactura (DFM) y la integración entre ingeniería y producción.
– Es un firme impulsor del desarrollo de capacidades tecnológicas nacionales, promoviendo la innovación, tecnológica y el fortalecimiento de la industria electrónica argentina.
Contenido:
- ¿Qué es realmente una PCB?
- La PCB como componente de ingeniería.
- Funciones mecánicas, eléctricas, térmicas y electromagnéticas.
- Mitos y conceptos erróneos sobre las placas de circuito impreso.
- Tipos de PCB y sus aplicaciones
- PCB simple faz, doble faz y multicapa.
- HDI, Flex, Rigid-Flex, IMS (Metal Core) y Heavy Copper.
- Selección de la tecnología adecuada según la aplicación.
- Procesos de fabricación de PCB
- Principales etapas del proceso productivo.
- Control de calidad durante la fabricación.
- ¿Por qué dos PCB visualmente iguales pueden tener desempeños completamente diferentes?
- Tenting vs. Pattern Plating
- Fundamentos de cada proceso.
- Ventajas y limitaciones.
- Influencia sobre el espesor de cobre, la precisión dimensional, la impedancia controlada y la confiabilidad.
- Criterios para seleccionar el proceso más adecuado.
- Diseñar para fabricar
- Diseño para Manufactura (DFM).
- La importancia de desarrollar con márgenes de diseño adecuados y no al límite de las capacidades del proceso.
- Cómo mejorar la repetibilidad, la calidad y reducir costos desde la etapa de diseño.
- El fabricante como socio tecnológico
- La importancia de la interacción entre ingeniería y manufactura.
- Comunicación temprana durante el desarrollo.
- Buenas prácticas para optimizar tiempos, costos y calidad del producto final.
- La industria electrónica global y el desafío de la manufactura
- Evolución de la manufactura electrónica mundial.
- ¿Por qué Occidente tercerizó la fabricación?
- El crecimiento de Asia como centro mundial de manufactura.
- La recuperación de capacidades industriales y su importancia estratégica para la innovación y la protección del conocimiento.
- Conclusiones y espacio para preguntas
- Principales recomendaciones para el desarrollo de productos electrónicos confiables.
- Debate e intercambio con los participantes.
Acceso al sistema de inscripción:
Informes: inscripciones@fundetec.org.ar
